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華為 HUAWEI 全國(guó)產(chǎn)雙光口 100GbE QSFP28 以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器
產(chǎn)品標(biāo)簽: 國(guó)產(chǎn)100G網(wǎng)卡 國(guó)產(chǎn)200G網(wǎng)卡 華為100g網(wǎng)卡
SP670 是一款 PCIe4.0 x16 雙光口 100Gbps QSFP28 以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器,基于華為海思 Hi1822 芯片。為服務(wù)器提供擴(kuò)展的對(duì)外業(yè)務(wù)接口。
想要獲得更多產(chǎn)品信息,請(qǐng)致電: 4000-588-108
SP670支持MCTP(Management Component Transport Protocol)帶外管理,在服務(wù)器管理中,可實(shí)現(xiàn)更高效的遠(yuǎn)程管理和控制;支持RDMA(RoCEv2),無(wú)需通過(guò)操作系統(tǒng)的內(nèi)核干預(yù),減少數(shù)據(jù)拷貝和CPU負(fù)載;支持Flow Direct,實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)的流控和負(fù)載均衡;支持DPDK,可以極大提高數(shù)據(jù)處理性能和吞吐量,提高數(shù)據(jù)平面應(yīng)用程序的工作效率。
SP670可廣泛運(yùn)用于AI/ML、高性能計(jì)算、云計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景。
關(guān)鍵特性:
- PCIe4.0 ×16
- 2 * 100GbE
-華為海思Hi1822芯片
-支持RDMA(RoCEv2),GPU Direct
-支持支持MCTP
-支持支持DPDK



產(chǎn)品規(guī)格
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型號(hào) |
SP670 |
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控制器 |
華為海思Hi1822 |
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線纜媒介 |
光纖 |
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尺寸類型 |
全高半長(zhǎng) |
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接口類型 |
2?* QSFP28 |
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PCIe總線 |
PCIe4.0 x16 |
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端口速率 |
100G/40Gbps |
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電源供電 |
PCIe |
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典型功耗 |
29W |
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最大功耗 |
35.5W |
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符合標(biāo)準(zhǔn) |
IEEE 802.3ap based auto-negotiation and KR startup IEEE 802.3ad (LACP) IEEE 802.1Q/802.1P IEEE 802.1Qaz (ETS) IEEE 802.1Qbb (PFC) IEEE 802.1Qbg IEEE 802.1BR |
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操作系統(tǒng)支持 |
? |
? |
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RDMA支持 |
RoCEv2 |
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PXE支持 |
Yes |
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UEFI支持 |
Yes |
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DPDK支持 |
Yes |
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SR-IOV支持 |
Yes |
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VXLAN支持 |
Yes |
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|
DPDK支持 |
Yes |
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MCTP支持 |
Yes |
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NCSI支持 |
Yes |
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巨幀支持 |
15.5KB |
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LED指示
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指示燈名稱 |
含義 |
顏色 |
說(shuō)明 |
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Active/Link |
網(wǎng)絡(luò)連接狀態(tài)指示燈 |
綠色 |
??滅:鏈路沒有Link ??常亮:鏈路有Link,無(wú)數(shù)據(jù)傳輸 ??閃爍:鏈路有Link,有數(shù)據(jù)傳輸 |
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Speed |
網(wǎng)絡(luò)傳輸狀態(tài)指示燈 |
綠色/黃色 |
??滅:鏈路沒有Link ??黃常亮:鏈路有Link,速率40Gbps ??綠常亮:鏈路有Link,速率100Gbps |
物理參數(shù)
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工作溫度 |
5 °C to 45 °C |
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存儲(chǔ)溫度 |
-40 °C to 65 °C |
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工作濕度 |
8% RH to 90% RH(非冷凝) |
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存儲(chǔ)濕度 |
5% RH to 95% RH(非冷凝) |
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尺寸 |
18.71mm * 111.15mm * 167.65mm |
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重量 |
950g |
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認(rèn)證 |
FCC,CE,RoHS |
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擋板規(guī)格 |
全高擋板 |
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網(wǎng)卡成品 |
*1 |
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產(chǎn)品保修卡 |
*1 |
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包裝 |
紙盒+吸塑盒+靜電袋 |