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華為 HUAWEI 全國產(chǎn) 雙光口25GbE SFP28以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器
產(chǎn)品標(biāo)簽: 國產(chǎn)25G網(wǎng)卡 國產(chǎn)雙口25G網(wǎng)卡 華為25g網(wǎng)卡
SP681是一款PCIe3.0 x8雙光口25Gbps SFP28以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器,基于華為海思Hi1822芯片。為服務(wù)器提供擴展的對外業(yè)務(wù)接口。
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SP681是一款PCIe3.0 x8雙光口25Gbps SFP28以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器,基于華為海思Hi1822芯片。為服務(wù)器提供擴展的對外業(yè)務(wù)接口。
SP681支持MCTP (Management Component Transport Protocol)帶外管理,在服務(wù)器管理中,可實現(xiàn)更高效的遠(yuǎn)程管理和控制;支持RDMA(RoCEv2),無需通過操作系統(tǒng)的內(nèi)核干預(yù),減少數(shù)據(jù)拷貝和CPU負(fù)載;支持Flow Direct,實現(xiàn)更為精準(zhǔn)的流控和負(fù)載均衡;支持DPDK,可以極大提高數(shù)據(jù)處理性能和吞吐量,提高數(shù)據(jù)平面應(yīng)用程序的工作效率。
SP681可廣泛運用于數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)、云計算等應(yīng)用場景。
關(guān)鍵特性:
- PCIe3.0 ×8
- 2 * 25GbE
- 華為海思Hi1822芯片
- 支持 RDMA(RoCEv2)
- 支持MCTP
- 支持DPDK




產(chǎn)品規(guī)格
型號
SP681
控制器
華為海思Hi1822
線纜媒介
光纖
尺寸類型
半高半長
接口類型
2 * SFP28
PCIe總線
PCIe3.0 x8
端口速率
25/10Gbps
電源供電
PCIe
典型功耗
15.5W
最大功耗
18W
符合標(biāo)準(zhǔn)
IEEE 802.3ap based auto-negotiation and KR startup
IEEE 802.3ad (LACP)
IEEE 802.1Q/802.1P
IEEE 802.1Qaz (ETS)
IEEE 802.1Qbb (PFC)
IEEE 802.1Qbg
IEEE 802.1BR
操作系統(tǒng)支持
RDMA支持
RoCEv2
PXE支持
Yes
UEFI支持
Yes
DPDK支持
Yes
SR-IOV支持
Yes
VXLAN支持
Yes
DPDK支持
Yes
MCTP支持
Yes
NCSI支持
Yes
巨幀支持
15.5KB
LED指示
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指示燈名稱 |
含義 |
顏色 |
說明 |
|
Active/Link |
網(wǎng)絡(luò)連接狀態(tài)指示燈 |
綠色 |
? 滅:鏈路沒有Link ? 常亮:鏈路有Link,無數(shù)據(jù)傳輸 ? 閃爍:鏈路有Link,有數(shù)據(jù)傳輸 |
|
Speed |
網(wǎng)絡(luò)傳輸狀態(tài)指示燈 |
綠色/黃色 |
? 滅:鏈路沒有Link ? 黃常亮:鏈路有Link,速率10Gbps ? 綠常亮:鏈路有Link,速率25Gbps |
物理參數(shù)
|
工作溫度 |
5 °C to 45 °C |
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存儲溫度 |
-40 °C to 65 °C |
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工作濕度 |
8% RH to 90% RH(非冷凝) |
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存儲濕度 |
5% RH to 95% RH(非冷凝) |
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尺寸 |
18.71mm * 68.9mm * 167.65mm |
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重量 |
950g |
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認(rèn)證 |
FCC,CE,RoHS |
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擋板規(guī)格 |
全高擋板(默認(rèn)安裝)、半高擋板 |
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網(wǎng)卡成品 |
*1 |
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產(chǎn)品保修卡 |
*1 |
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包裝 |
紙盒+吸塑盒+靜電袋 |